加工pcb常見缺陷原因與措施:

1、焊盤重疊：鉆孔時(shí)，因在一處多次鉆孔造成重孔或?qū)е聰嚆@，或造成孔徑變大或偏移。若是多層板，在同一位置即有連接盤又有隔離盤時(shí)，做出來的PCB板，顯示為隔離,連接錯(cuò)誤。

2、圖形層不規(guī)范：不合理的圖形層設(shè)計(jì)，或在各層上有許多設(shè)計(jì)垃圾、例如：無(wú)用邊框、斷線、標(biāo)注等，易使人造成誤解，導(dǎo)致不必要的報(bào)廢。

3、字符不合理：字符過小，絲網(wǎng)印刷時(shí)困難度加大，字符過大，印刷字符時(shí)易出現(xiàn)相互重疊相象，難以區(qū)分，或字符覆蓋SMD焊片上，給PCB通斷檢測(cè)以及元件焊接帶來不便，正常情況下字符大小一般為>40mil。

4、焊盤設(shè)置孔徑：對(duì)于一些單面焊般PCB板來講，焊盤一般不鉆孔，該孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零，否則在制造過程中會(huì)產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)，若單面焊盤須鉆孔時(shí)，但未對(duì)該鉆孔進(jìn)行為數(shù)據(jù)編輯，在輸出電、地層數(shù)據(jù)時(shí)軟件會(huì)自動(dòng)將此焊盤做成SMT焊盤處理，導(dǎo)致內(nèi)層隔離盤丟失。

5、網(wǎng)格間矩過小：當(dāng)網(wǎng)格線間矩<0.3mm時(shí)，生產(chǎn)時(shí)圖形轉(zhuǎn)移工序在顯影后產(chǎn)生膜造成斷線，從而提高PCB制造難度，另外，當(dāng)圖形矩外框小于0.2mm時(shí)，外形加工易引發(fā)銅箔起翹、阻焊劑脫落、多層板內(nèi)層銅皮等現(xiàn)象。

6、外形邊框不明確：多層PCB板邊都設(shè)計(jì)了邊框，但未重合，電路板廠家在制造過程時(shí)，很難判斷以哪一條線成型，應(yīng)將標(biāo)準(zhǔn)邊框設(shè)計(jì)在機(jī)械層或BOARD層，內(nèi)部挖空部位要明確，當(dāng)圖形設(shè)計(jì)不均勻時(shí)，在進(jìn)憲電鍍過程中，影響鍍層均勻，造成板翹曲。

7、異型孔徑應(yīng)設(shè)置為2:1/1.0mm，PCB板上至少存在2個(gè)或多個(gè)直徑為>1.5mm的定位孔，孔徑標(biāo)注盡量以公制標(biāo)注，同時(shí)以0.05遞增，對(duì)有可能合并的孔徑盡可能合并到一個(gè)庫(kù)區(qū)內(nèi)，金屬化孔和特殊孔的公差，務(wù)必標(biāo)注清楚。

8、PCB多層板內(nèi)層走線不合理，當(dāng)散熱焊盤放置隔離帶上時(shí)，鉆孔后易出現(xiàn)不能連接現(xiàn)象，隔離帶太窄，無(wú)法準(zhǔn)確判斷網(wǎng)格，對(duì)于埋盲孔電路板，應(yīng)提高多層板的密度30% 以上，適當(dāng)減少多層板的層數(shù)及縮小尺寸，改善電路板性能，由其是特性阻抗的控制。